Technew a le plaisir de participer une année de plus à Packaging Première, qui se déroulera à Milan du 19 au 21 mai 2026.
Ce rendez-vous incontournable du packaging haut de gamme rassemble chaque année les marques, designers et spécialistes qui façonnent les tendances de demain.
Notre participation à Packaging Première Milan illustre notre engagement constant envers l’excellence, l’innovation et les solutions techniques développées pour répondre aux attentes des marques les plus exigeantes en matière de packaging et de merchandising.
Cette nouvelle édition sera pour nous l’occasion de présenter nos solutions packaging, gifting et merchandising, et de partager notre vision des nouvelles tendances ainsi que de l’emploi des nouvelles technologies appliquées au packaging premium.